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导热灌封胶
导热灌封胶为电子设备提供卓越的热传导和可靠的密封性能。JBTECH导热灌封胶不仅提高散热效率,还有效保护电子组件免受湿气、尘埃和振动的影响。

导热灌封胶

导热灌封胶为电子设备提供卓越的热传导和可靠的密封性能。JBTECH导热灌封胶不仅提高散热效率,还有效保护电子组件免受湿气、尘埃和振动的影响。
无论是在电子工业、通信设备还是汽车电子领域,我们的导热灌封胶是您实现优化热管理和提高可靠性的理想选择。
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产品特点
导热系数1.0-3.0W/m.K 高电气绝缘 符合UL 94 V-0要求 流动性、浸润性好 可实现自动化作业
典型应用
汽车电子——OBC、DC-DC、连接器、传感器、放大器;
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